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LED行业趋势分析

发布时间:2024-01-12 10:27:57人气:

                                                                             LED行业趋势分析

LED行业的一般特点与IT制造业一样受摩尔定理和海兹定律影响,行业呈现重资产、技术更新快,固定资产投资大且更新要求高等特点,要在行业内生存发展,必须有足够的毛利率、净利率和自由现金流量以支撑日益增加的固定资产投资需求,且产品随着时间推移在不断的快速贬值。这要求该行业的企业有充足的管理能力,尤其是存货管理能力。整体看,这是一个外表光鲜实际很苦逼的行业,必须一面提升管理能力,跟时间赛跑,确保货流畅通,一面要不断将当前盈利投入进去以获取未来的竞争优势。行业在加速发展过程中,那些未能挣得足够现金流以支撑公司产业升级的企业将被淘汰,而行业将不断的集中,行业前几占据大部分市场和更大份额的盈利,最终形成寡头垄断的局面。

除上述特点外,LED行业有其自身特点。从历史逻辑看,每轮细分应用领域的增长催生行业发展。

2009—2010年,下游LED背光领域需求增长,带动LED全行业盈利增长并引起行业投资热潮,之后2011—2012年,产能过剩,全行业盈利水平下降,小弱企业逐步退出市场,行业产能过剩;

2013年—2015年,背光应用市场饱和,照明需求增长,带动LED全行业盈利增长并再次引起行业投资热潮,之后2015—2016LED显示屏P2全彩开始进入市场,LED全彩显示屏价格跳水。

2016年--2018年,以1.923,1.86小间距需求爆发,照明市场渗透率增加,短期供需错配引导行业上行,2019至今,全球经济下滑,中美贸易战,需求下滑,产能过剩,价格进一步下探。福睿电子深有体会。

2019年后COB产品开始进入民用产品。COB(Chip On Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,与常规工艺相比,设备精度较高,封装流程简便,间距可以做到更小,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用有机胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性极高。

行业发展过程中,周期性明显,基本是四年一周期。每轮行业上行都由新的下游细分应用领域需求牵引,先是LED背光、再是照明,后是小间距;每轮行业出清,都伴随行业集中度增加

2023年,国内疫情防控放开,政策以恢复经济为重点。国外方面,美联储实施的货币政策影响程度下降;那么,2022年影响国内国外经济的两大因素,在2023年将逐渐消退;可见经济复苏带动产业复苏的趋势明确。

另值得注意的是,2023年春节期间,各家LED企业就已经纷纷出海参加ISE展,这也正式宣告了LED产业开始「无疫情时代」的新征程。

综合来看,产业重回增长轨道已是板上钉钉之事,全年呈现先抑后扬,即上半年承压运行,下半年有望在修复中反弹,整体保持谨慎乐观


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