COB产品技术的优点和投计要求
1、性能更优越：采用COB技术，将芯片裸Die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定；
2、集成度更高：采用COB技术，消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；
3、体积更小：采用COB技术，由于可以在PCB双面进行绑定贴装，相应减小了COB应用模块的体积，扩大了COB模块的应用空间；
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了集束总线技术，COB板和应用板之间采用插针方便互连，福睿莱电子认为它免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性；
5、更低的成本：COB技术是直接在PCB板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接。
COB设计要求：
1）Bonding角度尽量在45°之内，多于这个角度，Bonding的时候，银线不好打入焊盘。
2）打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，Bonding焊盘之间的间距一般在4mil为极限，半场的工艺一般就这样了。而且焊盘距离被Bonding的IC引脚最小在0.6mm，最大不超过3mm，也就是他们之间。
3）Bonding的焊盘如果分为好几层，尽量地线焊盘在最内层。一般IC部分会放一个铜皮，为地属性，所以内层焊盘尽量为地属性。
4）信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，而且要留出口。BondingIC下面不能打孔，打孔Bonding良率很差。
5）什么是COF COF（Chip On FPC）将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜组装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。
